株式会社新川の製品情報・CADデータの紹介 サ行 2010年10月03日 <企業名>株式会社新川<企業説明>ワイヤボンダなど半導体製造装置(メカトロニクス)の製造、販売。企業、製品、IR、採用情報など。株式会社新川(しんかわ)は、日本の半導体製造装置メーカー。東京証券取引所第一部上場。特に半導体チップ(ダイ)をフレームに接着した上でダイとフレームの信号ピン部分を接続する「ボンディング」工程用の機器(ワイヤーボンダー)を得意としている。世界初の自動ボンディングマシンを開発したことなどから、一時世界シェアトップに躍り出たこともあり、現在も世界有数のボンディングマシンメーカーの地位を維持している。 PR